无机化工论文_冶金法制高纯硅过程中黏结剂对

来源:烧结球团 【在线投稿】 栏目:期刊导读 时间:2021-08-24
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摘要:文章目录 1 试验部分 1.1 原料 1.2 球团制备 1.3 性能测试 2 结果与讨论 2.1 球团抗碎强度 2.1.1 生球团抗碎强度: 2.1.2 焙烧球团抗碎强度: 2.2 球团电阻率测定 2.2.1 生球团电阻率测定: 2
文章目录

1 试验部分

1.1 原料

1.2 球团制备

1.3 性能测试

2 结果与讨论

2.1 球团抗碎强度

    2.1.1 生球团抗碎强度:

    2.1.2 焙烧球团抗碎强度:

2.2 球团电阻率测定

    2.2.1 生球团电阻率测定:

    2.2.2 烧结条件对球团电阻率影响:

3 结论

文章摘要:分别以淀粉和水玻璃为黏结剂压制球团,通过对比试验测定球团的抗碎强度和电阻率,考察压制压力、焙烧温度、保温时间对球团物理性能的影响。结果表明,20 MPa压制压力下淀粉黏结剂生球团(A球团)的抗碎强度为70.2%,电阻率为20.4Ω·cm;15 MPa压制压力下水玻璃黏结剂生球团(B球团)的抗碎强度为72.6%,电阻率为15.6Ω·cm;焙烧温度升高,保温时间延长,球团抗碎强度和电阻率均逐渐减小。

文章关键词:球团,高纯硅,抗碎强度,电阻率,

论文作者:李峰1,2 邢鹏飞2 周程3 

作者单位:2. 东北大学冶金学院 3. 商南中剑实业有限责任公司 

论文分类号: TQ127.2

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