材料科学论文_放电等离子体烧结Cu/Invar双金

文章摘要:本文采用SPS工艺烧结制备了30 wt.%-50 wt.% Cu/Invar双金属基复合材料。通过设计正交实验方案，系统研究Cu含量、烧结温度及压缩压力对复合材料显微结构和力学、热学性能的影响，优化SPS烧结工艺参数。结果表明，随着Cu含量的增加，Cu基体逐渐转变为连续网络分布，复合材料致密度、热导率(TC)及热膨胀系数(CTE)增大，抗拉强度降低。增大烧结温度，界面扩散加剧，Cu/Invar界面结合强度提高，复合材料的TC降低，抗拉强度增大。压力对复合材料的性能影响则较为复杂。在本研究中，在700℃，60 MPa下烧结制备的50 wt.% Cu/Invar复合材料具有最高的TC，为90.7 W/(m·K)，优于以往报道的大多数Cu/Invar复合材料。

文章关键词:放电等离子体烧结(SPS),Cu/Invar双金属基复合材料,显微组织结构,界面扩散,力学性能,热性能,

项目基金:Project (2014DFA50860) supported by International Science&Technology Cooperation Program of China,

论文作者:聂强强¹ 陈国宏² 汪冰^3,4 杨磊⁵ 

作者单位:1. 合肥工业大学材料科学与工程学院 2. 国网安徽省电力有限公司电力科学研究院 3. 中国电子科技集团公司第43研究所 4. 微系统安徽省重点实验室 5. 合肥圣达电子科技实业有限公司 

论文分类号: TB331

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文章来源：《烧结球团》 网址: http://www.sjqtzz.cn/qikandaodu/2021/0826/583.html