材料科学论文_纳米铜在电子封装中的应用研究进

文章目录

0 引言

1 纳米铜的制备及性能调控

1.1 纳米铜的制备

    (1)采用还原性稳定剂。

    (2)表面配位诱导深度晶面重构。

    (3)采用纳米铜-银核壳结构。

1.2 纳米铜烧结工艺

1.3 电子封装应用纳米铜性能

2 高可靠全铜互连应用

2.1 SMT器件焊接

2.2 铜柱凸块芯片倒装互连

2.3 Cu-Cu晶圆键合

3 新一代功率芯片键合应用

4 柔性混合电子应用

5 结语

文章摘要:对纳米铜在电子封装领域的应用优势进行了简要分析,从材料制备、烧结技术和材料性能三个方面回顾了纳米铜性能调控技术的最新研究成果,评述了还原性稳定剂、表面配位诱导深度晶面重构以及核壳结构等纳米铜抗氧化技术的工程应用价值,分析了低温无压热烧结以及大气环境下的光子烧结的发展趋势。从应用模式和性能的视角介绍了纳米铜在高可靠全铜互连、下一代功率芯片键合以及新兴的柔性混合电子（FHE）等方面的应用进展、面临的挑战及尚待开展的研究。最后展望了纳米铜在电子封装领域规模化应用的前景并指出重点研究方向。

文章关键词:

论文DOI:10.13250/j.cnki.wndz.2021.10.003

论文分类号:TG146.11;TB383.1;TN05

文章来源：《烧结球团》 网址: http://www.sjqtzz.cn/qikandaodu/2021/0924/609.html