无机化工论文_烧结升温速率对低温共烧陶瓷基板

来源：烧结球团 【在线投稿】栏目：期刊导读时间：2022-01-18

作者:网站采编
关键词:
摘要：文章摘要:烧结是低温共烧陶瓷（low temperature co-fired ceramic， LTCC）基板工艺中关键工序之一，对LTCC基板的各项性能指标具有重要的影响。本文以国产MG60生瓷带为研究对象，研究了不同烧

文章摘要:烧结是低温共烧陶瓷（low temperature co-fired ceramic， LTCC）基板工艺中关键工序之一，对LTCC基板的各项性能指标具有重要的影响。本文以国产MG60生瓷带为研究对象，研究了不同烧结升温速率对LTCC基板介电性能、翘曲度、膜层附着力、抗折强度等性能指标影响，分析了导致基板性能变化的原因。结果表明：当升温速率为8 ℃/min时，基板介电常数为5.788，介电损耗为0.821×10^-3，基本无翘曲，烧结致密，附着力强，抗折强度达到175 MPa。

文章关键词:

项目基金:《烧结球团》网址: http://www.sjqtzz.cn/qikandaodu/2022/0118/777.html

上一篇：金属学及金属工艺论文_Mo_(2)C增强M2高速钢球
下一篇：无机化工论文_烧结温度对3D打印硅基陶瓷型芯表