一种芯片制造中的玻璃钝化工艺

来源：烧结球团 【在线投稿】栏目：期刊导读时间：2021-01-28

作者:网站采编
关键词:
摘要：文章在分析TVS产品的功能和制作原理的基础上,针对目前TVS芯片PN结表面玻璃钝化工艺存在的问题,提出一种新的玻璃钝化工艺,给出玻璃钝化过程中最佳N2:O2浓度比、最佳原料组分比以及最

文章在分析TVS产品的功能和制作原理的基础上,针对目前TVS芯片PN结表面玻璃钝化工艺存在的问题,提出一种新的玻璃钝化工艺,给出玻璃钝化过程中最佳N2:O2浓度比、最佳原料组分比以及最佳烧结温度,使得公司TVS产品的成品率从原来的83%提高到95%。