硬质合金专利分析(2)

从图4可以看出，全球范围的相关专利申请中，大约53%涉及烧结工艺的改进，居于首位，37%涉及硬质相的专利申请，涉及晶粒度的专利申请为21%，上述三类属于WC-Co硬质合金的重点技术领域，还有7%涉及表面处理，4%涉及梯度结构，以及其他领域，也需要引起相关研究人员的关注。

图4 全球相关专利申请的技术主题分布

3 主要申请人分析

3.1 全球主要申请人专利分析

全球专利数据库所收录的2 761件相关专利申请中，专利申请量排名居前十位的专利权人如表1所示。从表1可以看出，前十位中有6家来自日本公司，特别是三菱公司，高居榜首，可见日本在该领域强大的研发实力。此外，瑞典的山特维克公司具有较高的申请量，其次还有中国的株洲硬质合金集团有限公司、中南大学，以及美国的肯纳金属公司，都具有较强的技术水平。

表1 全球相关专利申请量排名排名1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 0全球专利权人名称三菱材料株式会社（MITSUBISHI MATERIALS CORP）山特维克知识产权股份有限公司（SANDVIK INTELLECTUAL PROPERTY HB）住友电气工业株式会社（SUMITOMO ELECTRIC IND CO）东芝图格莱株式会社（TOSHIBA TUNGALOY KK）日立工具株式会社（HITACHI TOOL KK）株洲硬质合金集团有限公司肯纳金属公司（KENNAMETAL INC）京瓷株式会社（KYOCERA CORP）日立金属有限公司（HITACHI METALS LTD）中南大学申请量/件213 160 128 82 81 77 54 48 41 37国别日本瑞典日本日本日本中国美国日本日本中国

表2 国内相关专利申请量排名排名1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 0国内专利权人名称株洲硬质合金集团有限公司中南大学北京工业大学浙江恒成硬质合金有限公司株洲钻石切削刀具股份有限公司厦门钨业股份有限公司江西稀有稀土金属钨业集团有限公司自贡硬质合金有限责任公司四川大学北京科技大学国别中国中国中国中国中国中国中国中国中国中国申请量/件77 37 16 13 10 10 10 10 9 7

3.2 国内主要申请人专利分析

国内专利申请量排名居前10位的专利权人如表2所示。从表2可以看出，株洲硬质合金集团有限公司、中南大学的专利申请量遥遥领先于国内其他公司或科研院所，其次是北京工业大学，然后是浙江恒成硬质合金有限公司，都具有一定的技术实力，其他申请人的申请量较小。可见在该领域，中国与世界其他国家还有不小的差距，需要加大研发投入。

4 结语

综合以上分析可以看出，近几年WC-Co硬质合金专利申请量及申请量增速都保持在较高的水平，可以预见未来很长一段时间，该领域的专利申请量仍将高速增长。日本、中国及美国、德国与瑞典等欧洲国家，掌握着核心专利技术，处于领先地位，特别是日本的三菱材料株式会社、瑞典的山特维克知识产权股份有限公司、中国的株洲硬质合金集团有限公司，具有强大的技术实力。重点研究领域包括烧结工艺、硬质相、晶粒度等，需要引起相关研究人员的重视。

硬质合金是以高硬度、高弹性模量的难熔金属间化合物（WC、TiC、NbC等）为基体，以过渡金属（Fe、Co、Ni等）作为粘结剂，采用粉末冶金的方法制备复合材料，是粉末冶金领域中最重要、最典型的材料制品之一。硬质合金综合了硬质相和粘结相的优良性能，具有很高的硬度（80～94HRA）和耐磨性，尤其在高温下仍能保持较高的硬度和强度［1］。因此，硬质合金几乎成为所有新技术领域和工业部门中不可缺少的结构材料和工模具材料，在国防军工及石材、金属切削加工、矿山采掘等方面获得了广泛应用，被誉为“工业的牙齿”［2，3］。

专利申请数量的变化对于科学地评价和预测专利技术发展、专利权人动态变化具有极其重要的价值。人们通过对专利申请数量与时间的关系分析，发现专利技术在理论上具备技术引入期、技术发展期、技术成熟期和技术淘汰期4个阶段的周期性变化。

对涉及WC-Co硬质合金技术在全球及国内专利库进行检索，获得2 761件相关专利申请，检索截止日期2017年3月1日。下面从专利申请趋势、重点技术主题和主要申请人4个方面，对检索到的相关专利进行统计分析。

1 专利申请趋势分析

由于申请人可以将一项专利技术内容向多个国家或地区提出申请，而只要求本国在先申请的优先权，所以优先权数量和申请数量的统计结果是不同的。申请数量的统计结果反映的是全球范围专利申请的总体情况，优先权数量的统计结果反映的是全球范围原创专利申请的情况。因此，通过全球范围优先权数量随时间的变化来分析原创专利申请趋势，通过各个区域的专利申请量与原创专利申请量来分析区域专利布局。

文章来源：《烧结球团》 网址: http://www.sjqtzz.cn/qikandaodu/2021/0314/428.html